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Unterschiede zwischen Wärme stoß tests und schnellen Temperatur änderungs tests

Thermischer SchockTests, auch als Temperatur schock tests oder Wärme schock tests bei hohen Niedrig temperaturen bezeichnet, simulieren schwer wiegende Temperatur änderungen, die ein Produkt während des Entwurfs, der Entwicklung, der Produktion, des Transports, der Installation und der Verwendung erfahren kann. Diese Tests überprüfen haupt sächlich die Fähigkeit der Struktur komponenten einer Test probe, der Wärme ausdehnung und-kontraktion stand zuhalten. Thermos chock tests gelten bis zu einem gewissen Grad als zerstörende Tests.

Schnelle Temperatur änderungs tests sind Teil des Environmental Stress Screening (ESS) und eine effiziente Methode zur Verbesserung der Produkt zuverlässigkeit.

1. verschiedene Test zwecke

· Thermische Stoßprüf kammern: Diese sind für Branchen, die sich mit Materialien wie Metallen, Kunststoffen, Gummi und Elektronik befassen, von wesentlicher Bedeutung. Sie testen die chemischen oder physikalischen Schäden, die durch plötzliche, extreme Temperatur änderungen an der Struktur von Materialien oder Verbund werkstoffen verursacht werden. Typischer weise werden Zwei-Zonen-oder Drei-Zonen-Wärme schock test kammern verwendet.

· Schnelle Temperatur änderungs prüf kammern: Diese Tests decken mögliche frühe Fehler in elektronischen Produkten auf, die auf defekte Komponenten, Herstellungs prozesse oder andere Gründe während der F & E-, Design-und Produktions phasen zurück zuführen sind. Schnelle Temperatur änderungs test kammern (auch als ESS-Kammern bekannt) werden verwendet, um nach möglichen klimatischen, thermischen oder mechanischen Spannungen zu suchen, die zu einem vorzeitigen Ausfall führen können.

2. Verschiedene Tests tufen

· Thermische Schock tests: Haupt sächlich während der F & E-und Prototypen phase durchgeführt.

· Schnelle Temperatur änderungs tests: Haupt sächlich in Massen produktions phasen verwendet.

3. Verschiedene Test objekte

· Thermische Stoßprüf kammern: Haupt sächlich verwendet, um die Struktur von Materialien oder Verbund werkstoffen zu testen, und am häufigsten für Komponenten oder Baugruppen von elektronischen Produkten (z. B. PCBs, ICs) verwendet.

· Schnelle Temperatur änderungs prüf kammern: Haupt sächlich geeignet für elektronische Komponenten, Baugruppen und Geräte.

4. Unterschied liche Tests trukturen

· Thermische Schock prüf kammern: Sie wurden für die Wärme schock prüfung entwickelt und haben eine andere interne Struktur als schnelle Temperatur änderungs kammern. Thermos chock kammern haben zwei Temperatur zonen: hoch und niedrig. Sie kommen in Zwei-Zonen-und Drei-Zonen-Designs. Die Zwei-Zonen-Wärme schock kammer bewegt den Prüfling zwischen den Hoch-und Nieder temperatur zonen hin und her und erzeugt einen Wärme schock effekt. Die Drei-Zonen-Wärme schock kammer hat separate Hoch-, Niedrig-und Test zonen. Während des Tests wird der Gegenstand in die Testzone gebracht, wo abwechselnd heiße und kalte Luftströme aus den hohen und niedrigen Zonen den thermischen Schock effekt erzeugen.

· Schnelle Temperatur änderungs prüf kammern: Im Gegensatz zu Wärme schock kammern haben sie nur eine Kammer, in der die Temperatur änderungen (Heizen oder Kühlen) auftreten. Aufgrund der schnellen Temperatur änderungs rate werden diese Kammern auch als schnelle Temperatur änderungs kammern bezeichnet. Sie erreichen nicht die momentanen Wirkungen von Wärme schock kammern.

5. unterschied liche Anforderungen an die Temperatur änderungs rate

· Thermische Schock tests: Die Temperatur änderung tritt innerhalb von 5 Minuten auf, um zwischen hohen und niedrigen Temperaturen zu wechseln, wobei die Temperatur änderung sofort und nicht linear ist. Das Ziel ist es, einen thermischen Schock zu erzeugen.

· Schnelle Temperatur änderungs tests: Die Temperatur änderungen werden innerhalb einer bestimmten Zeit abgeschlossen und können linear oder nicht linear sein. Zum Beispiel könnte ein Gerät mit einem Temperatur bereich von-40 ° C bis 80 ° C 24 Minuten dauern, um von 80 ° C bis-40 ° C mit einer Rate von 5 ° C/min abzukühlen. Dies ist langsamer als ein thermischer Schock, aber viel schneller als herkömmliche Hoch tief temperatur kammern.

6. Unterschied liche Fehler modi

· Wärme schock: Ausfälle werden durch Material kriechen und Ermüdung schäden verursacht, die häufig als Spröd fehler bezeichnet werden.

· Schnelle Temperatur änderung: Ausfälle sind in erster Linie auf Materiale rmüdung zurück zuführen.

7. Unterschied liche häufige Fehler phänomene

· Wärme stoß: Fehler können Verformung oder Rissbildung von Teilen, Isolation durchbruch, Verklemmen oder Lösen von beweglichen Teilen, Änderungen an elektrischen und elektronischen Bauteilen umfassen. oder elektronische/mechanische Ausfälle aufgrund von schneller Kondensation oder Frost.

· Schnelle Temperatur änderung: Fehler können die Ausdehnung von Mikrorissen in Beschichtungen, Materialien oder Draht enden umfassen; Lockerung schlecht gebundener Fugen; Lockerung von Schraub verbindungen oder genieteten Verbindungen; ausfälle durch Verformung und Beans pru chung aufgrund unterschied licher Wärme ausdehnung koeffizienten, verminderte Isolierung von Ver kapselung materialien, unzureichende mechanische Spannung, Und erhöhte Kontakt beständigkeit in schlechten Lötstellen.