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Die Rolle von Temperatur prüf kammern bei der Prüfung der Halbleiter zuverlässigkeit

Mit dem raschen Fortschritt der Technologie werden Halbleiter bauelemente zunehmend in Bereichen wie Elektronik, Kommunikation, Automobil und Luft-und Raumfahrt eingesetzt.Temperatur prüf kammernSpielen eine wichtige Rolle bei der Prüfung der Halbleiter zuverlässigkeit, und ihre Bedeutung kann nicht übersehen werden. In diesem Artikel werden die spezifischen Funktionen und Anwendungen von Temperatur prüf kammern bei der Prüfung der Halbleiter zuverlässigkeit untersucht.

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1, thermische Prüfung

Halbleiter bauelemente erzeugen während des Betriebs Wärme. Wenn die Wärme nicht sofort abgeführt wird, kann die Temperatur steigen, was sich auf die Leistung und Lebensdauer des Geräts auswirkt. Temperatur prüf kammern können verschiedene Betriebs temperatur umgebungen simulieren, um die thermische Stabilität von Geräten bei hohen Temperaturen zu testen.

Wenn Sie beispiels weise ein Gerät in einer Umgebung von 125 ° C platzieren, können Änderungen der Leistungs parameter wie Strom, Spannung und Frequenz beobachtet werden. Wenn das Gerät normal unter hohen Temperaturen mit stabilen Leistungs parametern arbeitet, zeigt es eine gute thermische Stabilität an.

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2, Kaltstart-Tests

Viele Halbleiter bauelemente werden in kalten Regionen oder in Anwendungen verwendet, die in Umgebungen mit niedrigen Temperaturen arbeiten, wie z. B. Luft-und Raumfahrt, Polar forschung und Kommunikation geräte im Freien. In diesen Szenarien ist es unerlässlich, die Kaltstart fähigkeit von Halbleiter bauelementen sicher zustellen, z. B. ihre Fähigkeit, bei-40 ° C zu starten und zu arbeiten.

Durch Anlegen von Leistung und Eingangs signalen kann beobachtet werden, ob das Gerät normal starten und Parameter wie Startzeit, Strom und Spannung aufzeichnen kann. Nach dem Start werden Leistungs tests einschl ießlich funktionaler und elektrischer Parameter tests durchgeführt, um sicher zustellen, dass das Gerät die Leistungs anforderungen bei niedrigen Temperaturen erfüllt.

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3, Temperatur-Schock-Prüfung
Die Temperatur schock prüfung für Halbleiter bauelemente wird typischer weise unter Verwendung spezieller Wärme schock test kammern durchgeführt. Während des Tests werden Geräte in der Kammer platziert, wo die Temperatur gesteuert wird, um Umgebungen mit unterschied lichen Temperaturen zu simulieren. Schnell wechselnde Temperaturen von hoch nach niedrig und wieder zurück testen die Anpassungs fähigkeit des Geräts an Temperatur schwankungen und prüfen Probleme wie das Knacken von Verpackungen oder Lösen von Lötstellen.

Während des gesamten Test prozesses ist eine sorgfältige Beobachtung des Aussehens und der elektrischen Leistung des Geräts erforderlich, wobei die Daten auf gezeichnet werden. Nach dem Testen wird eine detaillierte Analyse der Daten durchgeführt, um die Leistung und Zuverlässigkeit des Geräts zu bewerten.



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