In der modernen Elektronik, Chips und Leiterplatten (Leiterplatten) Sind das Herzstück praktisch aller Geräte-von Smartphones und Laptops bis hin zu Automobil-und Luft-und Raumfahrt systemen. Diese Komponenten sind aufgrund von Betriebs bedingungen, Umwelt veränderungen und Leistungs schwankungen ständig thermischer Belastung ausgesetzt.
ATragbare Temperatur zyklus kammerBietet eine effiziente, hochpräzise Lösung zum Testen der thermischen Belastbar keit von Chips und PCBs. Im Gegensatz zu großen,Stationäre Wärme kreislauf kammernTragbare Einheiten sind auf Flexibilität ausgelegt und ermöglichen es Ingenieuren, Tests in Labors, Produktions böden oder sogar vor Ort durch zuführen.
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| Tragbare Temperatur zyklus kammer | Standard temperatur zyklus kammer |
Thermische Spannung entsteht, wenn sich elektronische Komponenten aufgrund von Temperatur schwankungen ausdehnen und zusammenziehen. Wiederholte Zyklen erzeugen mechanische Spannungen, die Lötstellen schwächen, Chips ub strate delaminieren oder zeitweise elektrische Ausfälle verursachen können. Das Problem wird bei PCBs mit hoher Dichte und fortschritt lichen Halbleiter paketen verschärft, bei denen kleine Schwankungen der Materiale xpansion zu erheblichen Zuverlässigkeit problemen führen können.
Industries tandards wieJEDEC JESD22-A104 und IPC-9701Bereitstellung klarer Richtlinien für thermische Zyklen bedingungen, in denen extreme Temperaturen, Verweilzeiten, Rampen raten und die Anzahl der Zyklen angegeben werden, die erforderlich sind, um jahrelange Betriebs belastung in wenigen Tagen oder Wochen zu simulieren.
Häufige Herausforderungen bei thermischer Belastung sind:
Ermüdung und Mikro knacken von PCB-Lötstellen
Delaminierung oder Verziehen von Chip-Substraten
Reduzierte elektrische Leistung oder Funktions ausfälle unter wiederholten Zyklen
Inter mit tierende Signal fehler in Hoch geschwindigkeit schaltungen
Das Verständnis dieser Fehler mechanismen ist für den Entwurf von Komponenten und Baugruppen, die den modernen Zuverlässigkeit sanford rungen entsprechen, unerlässlich.
AMini-Wärme kammerBietet die Möglichkeit, Thermo zyklus tests ohne die Einschränkungen herkömmlicher labor gebundener Kammern durch zuführen, was eine schnelle Bereitstellung und Prüfung vor Ort ermöglicht.
Durch die Integration tragbarer Wärme kammern in Test protokolle können Ingenieure potenzielle Fehler frühzeitig erkennen, Designs optimieren und die Produkt zuverlässigkeit über den gesamten Lebenszyklus hinweg sicherstellen.
Tragbare thermische Kreislauf kammern bieten zahlreiche Vorteile, die sie in der modernen Elektronik prüfung unverzicht bar machen:
Passt problemlos auf Labor bänke oder Produktions böden, ohne viel Platz einzunehmen.
PflegtStabile, konsistente Temperatur profile für eine genaue Simulation der Betriebs bedingungen.
Einstellbare Rampen raten ermöglichen die Beschleunigung von Stresstests, um die Entwicklungs fristen einzuhalten.
Ingenieure können Verweilzeiten, Anzahl der Zyklen und Temperatur bereiche definieren, um bestimmten Komponenten anforderungen zu entsprechen.
Die Überwachung, Aufzeichnung und der Export von Ergebnissen in Echtzeit erleichtern die Analyse, Berichter statt ung und Rück verfolgbar keit.
Modell | TH-50 | TH-80 |
Interne Dimension (mm) | 320*350*450 | 400*400*500 |
Gesamt dimension (mm) | 820*1160*950 | 900*1210*1000 |
Innenraum volumen | 50L | 80L |
Wärme belastung | 1000W | |
Temperatur bereich | A : -20 ° c ~ 150 B : -40 ° c ~ 150 C: -70 ° c ~ 150 | |
Temperatur-Schwankung | ± 0,5 ° C | |
Temperatur abweichung | ± 2,0 ° C | |
Luft feuchtigkeit bereich | 20% ~ 98% RH | |
Feuchtigkeit abweichung | ± 2,5% RH | |
Kühlrate | 1 ° c/min | |
Heizrate | 3 ° c/min | |
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Diese Funktionen stellen sicher, dass Ingenieure qualitativ hochwertige thermische Belastungs tests durchführen können, ohne sich auf umständliche herkömmliche Geräte zu verlassen, während Genauigkeit und Wiederholbar keit beibehalten werden.
PCB-Lötgelenk-Zuverlässigkeit prüfung: Bewertet die Löt ermüdung und das Mikro knacken unter wiederholten thermischen Zyklen.
Chip Thermal Cycling: Bewertung der Erweiterung, der Verbindungs spannung und der Paket integrität.
Modul-und Montage validierung: Bestätigt, dass vollständige Geräte baugruppen nach extremer thermischer Belastung die Funktions leistung aufrechterhalten.
Schritt 1: Vorbereitung: Sichern Sie Chips oder Leiterplatten in der Kammer, um den richtigen Abstand zu gewährleistenUnd Luftstrom.
Schritt 2: Zyklus-Setup: Temperatur bereich von konfigurieren-40 °C bis 125 °C,Rampen rate 5 °C/min, Verweilzeit15 Minuten, Und500 Zyklen.
Schritt 3: Überwachung: Verwenden Sie die Daten protokoll ierung in Echtzeit, um Temperatur und Luft feuchtigkeit zu verfolgen.
Schritt 4: Analyse: Lötstellen inspizieren, PCB-Spuren widerstand messen und die Funktions leistung bewerten.
Schritt 5: Reporting: Dokumentieren Sie alle Test parameter und Ergebnisse für Qualitäts sicherungs-und Compliance-Zwecke.
Dieser strukturierte Ansatz gewähr leistet wiederholbare, zuverlässige Tests und ermöglicht es Ingenieuren, Entwürfe vor der Produktion zu optimieren.
Q1: Kann die Kammer schnelle Temperatur änderungen für Chips und PCBs simulieren?
A: Ja, Hochlauf-und Rampe-Down-Raten sind programmier bar, um bestimmte Test bedingungen zu erfüllen.
Q2: Wie viele Proben können gleichzeitig getestet werden?
A: Hängt von der Kammer größe ab; Kleinere Einheiten können mehrere Chips oder Leiterplatten aufnehmen.
Q3: Kann eine Bench top Umwelt test kammer schnelle Temperatur änderungen von 5 °C/min oder 10 °C/min erreichen?
A: Ja! Trotz seiner kompakten Größe kann eine Tisch kammer schnelle Temperatur rampen raten von 5-10 ° C/min erreichen und für bestimmte Anwendungen angepasst werden.
Q4: Unterstützt die tragbare Temperatur zyklus kammer die Fern verbindung?
A: Standard geräte verfügen über PC Link-Konnektivität. Optionales WLAN ermöglicht die drahtlose Fernbedienung.
Q5: Was ist die maximale schnelle Temperatur änderungs rate, die die Kammer erreichen kann? Kann es 20 °C/min erreichen?
A: Die Standard rampen raten betragen 5-10 °C/min, aber wir können Kammern anpassen, um für spezielle Anwendungen 20 °C/min oder höher zu erreichen.
Steigern Sie die Zuverlässigkeit Ihrer Chips und Leiterplatten mit den tragbaren Temperatur zyklus kammern von LIB Industry, die auf Präzision, Flexibilität und reale Leistung ausgelegt sind. Unsere Kammern bieten:
Anpassbare Profile:Nicht standard mäßige Größen und einzigartige Temperatur zyklus profile, die auf Ihre spezifischen Anwendungen zuges chnitten sind.
Energie effizienz und ruhiger Betrieb:Optimierte Kühlsysteme und geräuscharmes Design für eine komfortable Testumgebung.
Schnelle Reaktion und schnelle Lieferung:1-3 Stunden AntwortZu Anfragen und7-15 Tage LieferungMit 72-stündigen kontinuier lichen Tests vor dem Versand.
Langfristige Kalibrierung & technische Unterstützung:ISO-konforme Kalibrierung, a3 Jahre erweiterte GarantieUnd lebenslange technische Unterstützung.
Mit über 16 Jahren Erfahrung in der Umwelt simulations ausrüstung gewähr leistet LIB Industry Zuverlässigkeit, Qualität und Reaktions fähigkeit von Ihrer ersten Anfrage bis zur Installation und darüber hinaus.
Kontaktieren Sie LIB Industry heuteInquiry@libtestchamber.comUm Ihre Test anforderungen zu besprechen, eine maßge schneiderte Lösung anzufordern und sofort mit der Verbesserung Ihrer Chip-und PCB-Zuverlässigkeit zu beginnen.
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